Primo chip

Il sistema copre cavi, backplane, connettori scheda-scheda e soluzioni connettore-cavo quasi ASIC di nuova generazione che operano a velocità fino a 224 Gbps-PAM4. Saranno necessarie architetture di sistema completamente nuove con più schemi di connessione chip-to-chip per raggiungere velocità di trasmissione dati fino a 224 Gbps-PAM4, che rappresenta un punto di flessione tecnologico importante ma complesso.

I requisiti elettrici sono impegnativi e Molex ha utilizzato analisi predittive e simulazioni con i sistemi dei clienti per lo sviluppo del canale completo dei singoli moduli per garantire i massimi livelli di integrità elettrica, meccanica, fisica e del segnale.

"Molex sta collaborando a stretto contatto con i principali innovatori tecnologici, nonché con i principali data center e clienti aziendali, per stabilire un ritmo aggressivo per il lancio dei prodotti 224G", ha affermato Jairo Guerrero, VP e GM, Copper Solutions presso Molex.

"Il nostro approccio trasparente e di co-sviluppo facilita il coinvolgimento precoce delle parti interessate nell'ecosistema 224G per identificare e risolvere potenziali colli di bottiglia prestazionali e sfide di progettazione, che vanno dall'integrità del segnale e dalla riduzione delle EMI alla necessità di una gestione termica più efficiente."

Mirror Mezz Enhanced è un'aggiunta alla famiglia Mirror Mezz di connettori scheda-scheda mezzanino senza genere. Supporta velocità di 224 Gbps-PAM4, soddisfacendo al tempo stesso i diversi requisiti di altezza e i vincoli di spazio sul PCB, nonché le sfide di produzione e assemblaggio, per ridurre i costi delle applicazioni e il time-to-market.

Ciò estende le capacità di Mirror Mezz e Mirror Mezz Pro, che sono stati selezionati come standard Open Control Module (OCM) dall'Open Accelerator Infrastructure Group, un sottogruppo dell'Open Compute Project (OCP). Questa designazione rafforza l’impegno generale di Molex a collaborare con i leader del settore per supportare la crescita esplosiva dell’intelligenza artificiale e di altri sistemi infrastrutturali di accelerazione.

Inception è il primo sistema backplane genderless di Molex progettato da una prospettiva "cavo-first", che offre una maggiore flessibilità applicativa fin dall'inizio e presenta densità di passo variabili, integrità ottimale del segnale e integrazione semplificata con più architetture di sistema. Il lancio SMT semplificato riduce la necessità di complicate forature sulla scheda e di elaborazione tramite l'interfaccia PCB. Le molteplici opzioni di calibro del filo possono essere abbinate a lunghezze personalizzate sia interne che esterne all'applicazione per prestazioni del canale ottimizzate.

Per i sistemi connettore-cavo quasi ASIC, CX2 Dual Speed ​​è dotato di innesto a vite dopo l'accoppiamento, una funzione di scarico della tensione integrata, una pulizia meccanica affidabile e un'interfaccia di accoppiamento "a prova di pollice" completamente protetta per garantire affidabilità a lungo termine. Il twinax ad alte prestazioni e una struttura di schermatura migliorata forniscono un maggiore isolamento Tx/Rx.

I prodotti I/O OSFP 1600 includono connettore e gabbia SMT, BiPass, insieme a soluzioni Direct attach (DAC) e cavo elettrico attivo (AEC) realizzate per 224 Gbps-PAM4 per corsia o velocità aggregata di 1,6 T per connettore. La schermatura migliorata riduce al minimo la diafonia aumentando l'integrità del segnale a una frequenza Nyquist più elevata. Queste ultime soluzioni di connettori e cavi sono state progettate per aumentare la robustezza meccanica e la durata.

Anche l'interconnessione QSFP 800 e QSFP-DD 1600 è stata aggiornata per fornire connettore e gabbia SMT, BiPass, insieme a soluzioni DAC e AEC realizzate per 224 Gbps-PAM4 per corsia o velocità aggregata di 1,6 T per connettore. Le soluzioni QSFP e QSFP-DD di Molex garantiscono robustezza meccanica, migliore integrità del segnale, carico termico ridotto, flessibilità di progettazione e riduzione dei costi dei rack.

Campioni di Mirror Mezz Enhanced, Inception e CX2 Dual Speed ​​saranno disponibili quest'estate, mentre i campioni dei prodotti delle nuove offerte OSFP e QSFP di Molex sono previsti per il rilascio in autunno.

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